晶(jing)(jing)圓(yuan)，也被稱為半(ban)導體(ti)晶(jing)(jing)圓(yuan)或硅晶(jing)(jing)圓(yuan)，是在(zai)半(ban)導體(ti)工業中(zhong)廣(guang)泛應(ying)用的(de)(de)基礎材料之一(yi)。晶(jing)(jing)圓(yuan)加熱(re)(re)是半(ban)導體(ti)制(zhi)造(zao)過(guo)(guo)程中(zhong)的(de)(de)一(yi)個關鍵步驟，其(qi)(qi)目的(de)(de)是在(zai)制(zhi)備集(ji)成電路和(he)其(qi)(qi)他半(ban)導體(ti)器(qi)件時對晶(jing)(jing)圓(yuan)進行(xing)必(bi)要的(de)(de)熱(re)(re)處理。這個過(guo)(guo)程中(zhong)，晶(jing)(jing)圓(yuan)通常(chang)需要被均勻加熱(re)(re)到特定的(de)(de)溫度，以促使或優(you)化后續的(de)(de)工藝(yi)步驟。
晶圓片加熱過程中要求晶圓表面的溫度分布盡可能均勻，以確保整個晶圓上的器件性能一致。不均勻的溫度分布可能導致器件性能差異，影響產品的質量。紅外線加熱具有高效、均勻、可控和非接觸的特點，適用于各種晶圓片的加熱需求。因此客戶選用了我們的紅外線輻射加熱器（LONGPRO紅外線加(jia)熱數據庫以及(ji)光(guang)學運算，優化了熱源燈絲內部(bu)發光(guang)體(ti)結構(gou)、反光(guang)板結構(gou)以及(ji)陣列布燈，使被加(jia)熱表(biao)面接(jie)受(shou)均值的(de)紅線輻射能量，有(you)效降(jiang)低了溫度不(bu)(bu)均帶來的(de)不(bu)(bu)良工藝(yi)質量問(wen)題）。
于是我們(men)根據客(ke)戶(hu)需求量身定(ding)制了加熱方案(an)：
1、優化燈絲熱能分布結(jie)構(gou)： 我們通(tong)過改進(jin)燈(deng)絲的(de)熱能分布結(jie)構，實現了(le)類矩形(xing)加熱，相(xiang)較于傳(chuan)統的(de)雙(shuang)尖形(xing)加熱方式，有效減少(shao)了(le)中間區域的(de)熱聚集，避免了(le)兩端(duan)溫度不均勻的(de)問題。
2、LONGPRO數據(ju)庫+光(guang)學運算(suan)： 利(li)用LONGPRO數(shu)據庫(ku)和光學運(yun)算，我們精確(que)計算出陣列布(bu)燈的(de)距離與高度比(bi)例，以確(que)保在晶圓表面(mian)均勻分布(bu)的(de)紅外輻射(she)能量，進一步提(ti)升加熱效果(guo)。
3、背面弧形(xing)光(guang)學反光(guang)曲率設計： 我們采(cai)用背面弧形光學反光曲率設(she)計，對輻照場進行(xing)修正，進一步提高了(le)整個加熱(re)場的均勻性，避免了(le)不均勻的輻射熱(re)場現象(xiang)。
4、精確的(de)溫度控制系統：我們配備了(le)(le)先(xian)進的(de)電控(kong)系統和非(fei)接觸式測(ce)溫探頭，實現了(le)(le)閉環控(kong)制。這意味著(zhu)我們能夠實時監測(ce)晶圓表(biao)面的(de)溫度(du)(du)，快(kuai)速響應并調整(zheng)加熱功率，以減少溫度(du)(du)過沖或(huo)不足，從而有效(xiao)預防可能導致工(gong)藝問題(ti)的(de)溫度(du)(du)波(bo)動。
方案優勢
紅外線輻照均勻，精度誤差：≤±5%
通過(guo)這一(yi)系列的(de)定(ding)制化(hua)優化(hua)，我們(men)確保了晶圓在(zai)加熱過(guo)程中(zhong)達到所(suo)需(xu)的(de)溫度，并(bing)在(zai)整個加熱周期內保持了高(gao)度的(de)穩定(ding)性，從而提高(gao)了加熱效率和工(gong)藝可控性。
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