我們日常使用的手機、電腦、電子通訊器材等設備,需要將大量的電子元件焊接到印制電路板(PCB)上,使各個元件實現電氣互聯。起先,電子元件采用通孔安裝方式固定在電路板上,但是隨著經濟技術發展,電子設備不斷縮小,這就要求PCB板不斷往小型化、精細化的方向發展,期間出現了片狀電子元件(如片狀電容、片狀電感、貼裝型晶體管及二極管等),因此傳統的通孔式固定方式已無法滿足要求,而表面貼裝技術(SMT) 開始逐漸取代通孔安裝技術成為主流。
SMT是Surface Mounted Technology的首字母縮寫,中文名稱是表面組裝技術,該技術可以實現高效、高質量、大批量電子產品的生產。其中,SMT貼片是SMT(表面組裝工藝)的重要環節,工藝流程包括:鋼網印刷(材料準備及上料,錫膏印刷,錫膏檢查),元件貼片,回流焊接,檢測和返修等步驟。
在SMT貼片流程中,回流焊(Reflow soldering)是將貼片好的PCB電路板,通過高溫加熱爐,在爐內將錫膏、助焊劑等熔化,并潤濕焊盤和元件端頭、引腳,再經過冷卻最終將元件和焊盤固化(形成焊接點)的過程。具體的,回流焊的生產過程又可細分為升溫區、保溫區、焊接區、冷卻區四個過程。
回流焊生產過程中需要使用回流焊爐,根據不同的加熱技術,回流焊爐可細分為紅外(IR)回流焊爐,熱風回流焊爐、紅外(IR)+熱風回流焊爐等。其中,紅外(IR)回流焊爐主要采用紅外線作為熱源,以輻射方式加熱,在爐膛內形成均勻、可控的溫度場。
線型聚(ju)焦(jiao)(jiao)加(jia)熱(re)器是一(yi)種(zhong)特(te)殊的(de)加(jia)熱(re)設備,用于焊(han)接(jie)過程(cheng)中需(xu)要高度精確和均勻加(jia)熱(re)的(de)場景,特(te)別是在焊(han)錫快(kuai)速熔化成焊(han)點(dian)等高要求的(de)焊(han)接(jie)任(ren)務(wu)中,線型聚(ju)焦(jiao)(jiao)加(jia)熱(re)器展現出獨特(te)的(de)優(you)勢。
1、高精度溫度控制: 回(hui)流焊(han)需要(yao)確(que)保(bao)焊(han)點周圍的溫(wen)度能夠精準(zhun)達到(dao)所需水平,以保(bao)證焊(han)接的質量(liang)。線型聚焦(jiao)加熱(re)器通(tong)過調整輸出功(gong)率和(he)加熱(re)時間,實現(xian)對(dui)焊(han)點周圍溫(wen)度的高度精確(que)控制,從而提(ti)高了焊(han)接的精度。
2、均勻加熱: 線型聚焦加(jia)熱器(qi)通(tong)過其獨特的設計,能夠在焊接(jie)區域(yu)內實現(xian)均勻的溫度分布。這確(que)保了(le)焊點能夠均勻融化(hua),形(xing)成理(li)想(xiang)的焊接(jie)連接(jie),提(ti)高了(le)焊接(jie)質(zhi)量。?
3、快速響應: 焊接(jie)過程中(zhong),需要對加熱功率(lv)(lv)進(jin)(jin)行快(kuai)(kuai)速(su)(su)調(diao)整以滿足不同情況(kuang)下的(de)需求(qiu)。線型(xing)聚焦(jiao)加熱器具有快(kuai)(kuai)速(su)(su)響應的(de)特(te)性(xing),能(neng)夠(gou)在(zai)短(duan)時間內調(diao)整加熱功率(lv)(lv),確保焊接(jie)過程的(de)高效進(jin)(jin)行,提高了生產效率(lv)(lv)。
4、適應不同尺寸和(he)形狀的元件:電子(zi)元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)的(de)尺(chi)寸和(he)形(xing)狀千差萬別(bie),而線型聚焦加(jia)熱器(qi)(qi)的(de)設計考慮到了這(zhe)一(yi)點。其適用于各種尺(chi)寸和(he)形(xing)狀的(de)元(yuan)件(jian),包(bao)括小型、復雜的(de)電子(zi)元(yuan)器(qi)(qi)件(jian),使(shi)其成為焊接不同類型元(yuan)件(jian)的(de)理(li)想選擇。
因此線型聚焦加(jia)(jia)熱(re)器在回流焊中(zhong)的(de)應(ying)用(yong),特別是焊錫(xi)快速熔化成(cheng)焊點加(jia)(jia)熱(re)方面(mian),為(wei)電子(zi)制造(zao)業(ye)帶(dai)來了高效、精(jing)確和可(ke)靠的(de)解決方案。其在高精(jing)度(du)溫度(du)控(kong)制、均勻加(jia)(jia)熱(re)、快速響應(ying)性(xing)等方面(mian)的(de)優勢(shi),使其成(cheng)為(wei)電子(zi)制造(zao)領域(yu)中(zhong)不可(ke)或缺的(de)關鍵技(ji)術之一(yi)。未(wei)來,隨(sui)著(zhu)技(ji)術的(de)不斷進步和應(ying)用(yong)領域(yu)的(de)擴(kuo)展,線型聚焦加(jia)(jia)熱(re)器有(you)望繼續發揮更為(wei)重要(yao)的(de)作用(yong),為(wei)電子(zi)制造(zao)業(ye)的(de)發展注入新的(de)動力。