日(ri)期：2019-10-25 15:33
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晶圓（wafer） 是制造(zao)半導體(ti)器(qi)件的基礎性(xing)原(yuan)材(cai)料(liao)。高純度(du)的半導體(ti)經(jing)過(guo)拉晶(jing)、切(qie)片(pian)等工(gong)序制備(bei)成為(wei)晶(jing)圓(yuan)，晶(jing)圓(yuan)經(jing)過(guo)一系列半導體(ti)制造(zao)工(gong)藝形成極(ji)微(wei)小的電(dian)路結構，再經(jing)切(qie)割、封裝、測(ce)試(shi)成為(wei)芯片(pian)，廣(guang)泛應用到各類電(dian)子設備(bei)當(dang)中。 晶(jing)圓(yuan)材(cai)料(liao)經(jing)歷(li)了 60 余年的技(ji)術演(yan)進(jin)和產業發展，形成了當(dang)今以硅為(wei)主、新型半導體(ti)材(cai)料(liao)為(wei)補(bu)充(chong)的產業局面。
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